戴尔、惠普等科技企业警告称，受人工智能基础设施建设需求飙升影响，未来一年可能出现存储芯片供应短缺。存储芯片分为处理辅助型和信息存储型两类，制造商正将更多产能转向满足AI系统所需的新型、复杂且高利润产品

分析师警告称，人工智能数据中心建设将推动铜短缺——2035年需求仅能满足70%，2025年预计缺口为304,000吨 作者： 时间：2025-12-04 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对

来自供应链的消息显示，英伟达极有可能成为台积电下一代的A16制程（1.6nm）首个客户，其新一代GPU「Feynman」将有望首发采用。英伟达也是目前唯一传闻将会采用台积电A16制程的厂商。报道称，英

据可靠内部消息人士蒂姆·卡尔潘（Tim Culpan）透露，9月下旬，台积电美国亚利桑那州Fab 21晶圆厂意外发生事故 —— 其一家供应商突发停电，导致数千片在制晶圆被迫报废。台积电发言人已确认供应

全球折叠手机出货量最新排名：三星扩大领先，华为稳居第二 作者： 时间：2025-12-04 来源：电子产品世界 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 Counterpoint R